切片機是切制薄而均勻組織片的機械，組織用堅硬的石蠟或其他物質(zhì)支持，每切一次借切片厚度器自動(dòng)向前（向刀的方向）推進(jìn)所需距離，厚度器的梯度通常為1微米。切制石蠟包埋的組織時(shí)，由于與前一張切片的蠟邊粘著(zhù)，而制成多張切片的切片條。

一microtome

制作細胞或組織切片的機器。用于光學(xué)顯微鏡的有旋轉式和滑走式切片機。用于電子顯微鏡的有超薄切片機，使用玻璃刀或鉆石刀制超薄切片。材料的裝置有機械推進(jìn)式和熱膨脹式。用于冷凍切片法的有冷凍切片機、低溫恒溫器、冷凍超薄切片機。用于徒手切片的有圓筒切片機（cylinder microtome）。

參考：切片(section)〔1〕對細胞組織為了便于用光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡觀(guān)察，在固定后，要切成能通過(guò)光線(xiàn)和電子射線(xiàn)的薄片，稱(chēng)為切片?！?〕slice=組織薄片。

二制漿造紙行業(yè)：一般形式有刀盤(pán)式切片機，沉重的刀盤(pán)還起到飛輪的作用，穩定切片過(guò)程。刀片沿盤(pán)面輻射狀安裝，并突出20mm左右，原木通過(guò)溜槽喂入轉盤(pán)的一側，刀片與原木軸線(xiàn)成一定角度進(jìn)行切片，處理量為290m3SUB/h，通常情況下木片長(cháng)度24mm，刀盤(pán)直徑3360mm，刀盤(pán)轉速249rpm，刀盤(pán)上安裝有16只刀片，由4臺馬達帶動(dòng)，總功率為4×315kw，馬達速度為25rps。

三chip cutter
將聚合物帶條切成顆粒的設備。切片機由導條板、喂入輥、加壓輥、旋轉刀盤(pán)組成。刀盤(pán)由無(wú)級變速器傳動(dòng)。喂入輥由刀盤(pán)通過(guò)一組變換齒輪傳動(dòng)。刀盤(pán)按切粒尺寸裝有多把刀片。調換變換齒輪可改變切斷長(cháng)度。調節無(wú)級變速器可改變帶條的惟入速度。切片為圓柱形或矩形。大多使用水下切粒機。其優(yōu)點(diǎn)是能避免熔體或切片與空氣中氧接觸，并使切片光滑，消除造粒中造成的粉末。